Blow 91-408# Easy Print lemilna pasta (Sn96.5Ag3Cu0.5), 1.4ml

AG Termopasty Easy Print lemilna pasta Sn96.5Ag3Cu0.5 je zasnovana za lemljenje SMD komponent v proizvodnih procesih, ki ne vključujejo faze čiščenja. Na osnovi tokovne baze 'No Clean' ne zahteva izpiranja, njeni ostanki pa ne povzročajo korozijskih žarišč. Pasta je združljiva z vsemi breze svinčevimi zlitinami in zagotavlja dobro oprijemljivost ter vlažnost na spajkani površini. Svoje fizikalno-kemijske lastnosti ohrani tudi po 20 urah na tiskani vezavi. Izdelek zagotavlja dobro oprijemljivost elementov več kot 24 ur po nanosu. Vrsta spajke: Sn96,5/Ag3/Cu0,5. Gostota: 4.6 g/cm³. Tiskalna sposobnost: več kot 8 ur. Ne vsebuje kloridov. Ostanki tokovne baze ne korodirajo in ne zahtevajo izpiranja. Spajkani spoji imajo dobre mehanske in električne lastnosti. Odporna na pojav kroglic (mid chip solderballing).